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iPhone 11 Pro Max 详尽拆解 双层超小主板

分类:物联网 浏览数:4 2019-10-02 23:46 N软网 N软 编辑: 红牛

继续拆主板

比 iPhone XS 主板小很多,iPhone 11 Pro 与 iPhone 11 Pro Max 主板几乎相同

依然是双层主板,进行分离

打开之后就能看到 A13 芯片了

主板上的芯片包括

红色:苹果 APL1W85 A13 仿生 SoC,上面的还是 SK 海力士 H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X

橙色:苹果 APL1092 343S00355 N018K600AL 01930

黄色:Cirrus Logic 338S00509 音频解码器

绿色:Unmarked USI 封装芯片— 可能是 U1 超宽带芯片

蓝色:Avago 8100 中/高频 PAMiD

紫色:Skyworks 78221-17低频 PAMiD

粉色:意法半导体(STMicrolectronics)STB601A0N 电源管理 IC

更多芯片:

红色:USI 339S00648 80753109

橙色:Intel X927YD2Q 调制解调器(基带芯片)

黄色:Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925

绿色:Skyworks 78223-17 PAM

蓝色:81013 - Qorvo Envelope Tracking

紫色:Skyworks 13797-19 5648169 1927 MX

粉色:Intel 6840 P10 409 H1924

最后,红色的是东芝 TSB 4226VE9461CMNA1 1927 闪存

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